足心部受压和摩擦较少，其瘢痕切除后可用中厚皮片修复。但足跟及足掌部则因受压大、摩擦多，其深在的瘢痕或慢性溃疡切除后的创面，如用不耐压的远位皮瓣或皮管修复，术后容易形成慢性溃疡，因此宜尽量应用足底的局部旋转皮瓣修复。由于足底皮肤血运较差，弹力又小，在设计皮瓣时要注意大小适宜，长、宽比例不要大于1∶1，否则皮瓣容易发生坏死[图1]。